Proses pembentukan lapisan galvanis hot-dip merupakan proses pembentukan paduan besi-seng antara substrat besi dengan lapisan seng murni bagian luar.Lapisan paduan besi-seng terbentuk pada permukaan benda kerja pada saat pelapisan hot-dip, sehingga lapisan besi dan seng murni sangat rapat.Kombinasi yang bagus.Proses gulungan besarkawat galvanissecara sederhana dapat digambarkan sebagai: ketika benda kerja besi direndam dalam cairan seng cair, larutan padat seng dan besi α (pusat badan) pertama kali terbentuk pada antarmuka.Ini adalah kristal yang dibentuk dengan melarutkan atom seng dalam logam dasar besi dalam keadaan padat.Kedua atom logam menyatu, dan gaya tarik menarik antar atom relatif kecil.
Oleh karena itu, ketika seng mencapai kejenuhan dalam larutan padat, atom seng dan besi berdifusi satu sama lain, dan atom seng yang berdifusi ke dalam (atau menembus ke dalam) matriks besi bermigrasi dalam kisi matriks, secara bertahap membentuk paduan dengan besi, dan berdifusi ke dalam Besi dalam cairan seng cair membentuk senyawa intermetalik FeZn13 dengan seng, tenggelam ke dasar panci galvanisasi celup panas, dan menjadi terak seng.Bila benda kerja dikeluarkan dari larutan celup seng, terbentuk lapisan seng murni pada permukaannya, yaitu kristal heksagonal, dan kandungan besinya tidak lebih dari 0,003%.
Galvanisasi hot-dip, juga dikenal sebagai hot-dipmenggembleng, adalah metode dimana komponen baja direndam dalam seng cair untuk mendapatkan lapisan logam.Dengan pesatnya perkembangan transmisi listrik, transportasi, dan komunikasi tegangan tinggi, persyaratan perlindungan untuk suku cadang baja semakin tinggi, dan permintaan akan galvanisasi hot-dip juga meningkat.Biasanya ketebalan lapisan elektro-galvanis adalah 5-15 μm, sedangkan ketebalan lapisan kawat galvanis kumparan besar umumnya di atas 35 μm, bahkan setinggi 200 μm.Galvanisasi hot-dip memiliki cakupan yang baik, lapisan padat, dan tidak ada inklusi organik.
Seperti kita ketahui bersama, mekanisme korosi anti atmosfer seng meliputi proteksi mekanis dan proteksi elektrokimia.Dalam kondisi korosi atmosferik, terdapat lapisan pelindung ZnO, Zn(OH)2 dan dasar seng karbonat pada permukaan lapisan seng, yang memperlambat korosi seng sampai batas tertentu.Lapisan film pelindung pertama (juga dikenal sebagai karat putih) rusak dan lapisan film baru akan terbentuk.
Ketika lapisan seng rusak parah dan membahayakan substrat besi, seng akan melindungi substrat secara elektrokimia, potensial standar seng adalah -0,76V, dan potensial standar besi adalah -0,44V.Ketika seng dan besi membentuk baterai mikro, seng dilarutkan sebagai anoda, dan besi Dilindungi sebagai katoda.Jelas sekali, galvanisasi hot-dip lebih baik daripada galvanisasi elektro dalam kemampuannya menahan korosi atmosferik pada besi logam dasar.
Waktu posting: 14-06-23